本儀器是以光切法測量另件加工表面的微觀不平度。其能判斷別國家標(biāo)準(zhǔn)GB 1031-68所規(guī)定▽3-▽9級表面光潔度。
對于表面劃痕、刻線或某些缺陷的深度也可用來進行測量。
光切法特點是在不破壞表面的狀況下進行的。是一種間接測量方法。即要經(jīng)過計算后才能確定紋痕的不平度。
測量范圍不平度平均高度值
﹥0.8～1.6微米
